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                造出2nm芯片后,IBM与日本联手开发尖端芯片
                编辑:深圳市宏泰兴科技有限公司      时间:2021/6/9      浏览:32     

                 众所周知,半导体的线路直径越小,性能就越好。美国IBM公司目前有最先进的工艺技术——已经造出2nm芯片,日本则在半导体生产设备方面占有优势。设想一下双方强强联合会对半导体行业带来什么样的影响。

                  据外媒周二(6月8日)最新报道,日本经济产业省将协同美国IBM公司合作研发尖端半导体,双方在不同的领域上都占有优势,有利于尽快确立半导体制造技术。另外,英特尔也获得IBM授权,一同参与计划实现量产。

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                   此前,日本就曾多次向IBM抛出橄榄枝,如今IBM正式加入,为日本研发项目增添了强大的技术力量。据悉,早在2021年3月份,日本经济产业省就已经建立了研究尖端半导体制造技▲术的框架。为此,日本还邀请了很多在半导体领域上有造诣的企↑业参与。

                  就在2021年5月末,日本还宣布支付一半的研究费用吸引台积电在日本建立研究项目,除了台积电还有近20家日本公司参与了这个项目,该项目主要是为了确立尖端半导体制造技术的研发。日本积极寻求合作,可见,该国对于国内半导体行业发展非常重视。

                   如今,半导体▃制造技术主要集中在台积电、三星等企业手∞中,美国制造的芯片在全球占比已经降至12%,而日本在芯片制造上更是毫无优势可言。因此,如今这两国加强芯片制造技术的合作,对于美日双方来说都有着重要意义。

                   除了美日两国之外,中国芯片国产化的进程也已经加速。随着越来越多的中国企业入局芯片研发行业,中国的芯片行业正迎来大爆发,相信不久后,中国国产芯片会有飞跃式的进展。

                 
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